Le 8thGuizhou Zunyi International Chili Expo (ci-après dénommée «Chili Expo») se tiendra du 23 au 26 août 2023 au Rose International Convention and Exhibition Center dans le nouveau district de Xinpu, ville de Zunyi, province du Guizhou.
Au stand J05-J08, Techik présentera une équipe professionnelle pendant l'exposition, présentant une variété de modèles de machines et de solutions d'inspection, y compris des machines de tri visuel intelligentes, un système intelligent d'inspection d'objets étrangers par rayons X et un combiné détecteur de métaux et trieuse pondérale.Ensemble, nous explorerons la voie vers un développement de haute qualité dans l'industrie du chili.
Tri des matières premières du piment
Remplacer le travail manuel, détecter et rejeter les tiges, les pédicules, les chapeaux, les moisissures et les cosses.
Répondant aux défis de classement et de tri des matières premières de piment, le visuel intelligent à double couche de Techiktrieuse, alimenté par des algorithmes d'imagerie haute définition et d'apprentissage en profondeur de l'IA, peut remplacer le travail manuel pour détecter et rejeter les éléments inférieurs aux normes tels que les tiges, les pédicules, les capuchons, les moisissures, les coques, les métaux, les pierres, le verre, les attaches à glissière, les boutons et les corps étrangers.Cette solution est applicable à différents types de piments, notamment Facing Heaven Pepper, Erjing Tiao et Beijing Red.Pour différents types de matières premières de piment, il existe différentes spécifications et modèles parmi lesquels choisir, y compris une option grand angle.
Inspection de la transformation du piment
Aider à résoudre le problème persistant des contaminants capillaires étrangers.
Pour les problèmes de qualité tels que la décoloration et les matières étrangères dans des produits tels que la poudre de chili pendant le traitement, la bande transporteuse intelligente ultra-haute définition de Techikmachine de tri visuel, en plus du tri intelligent des couleurs et des formes, peut non seulement détecter et rejeter les impuretés telles que les tiges, les pédicules et les capuchons dans des produits comme la poudre de chili, mais également remplacer le travail manuel pour détecter les corps étrangers légers comme les cheveux, les plumes, les cordes fines, le papier des morceaux et des cadavres d'insectes.
Son niveau de protection élevé et sa conception sanitaire avancée le rendent adapté à une variété de scénarios de transformation des fruits, des légumes et des aliments, y compris les produits frais, congelés et lyophilisés, ainsi qu'aux scènes de tri pour les aliments frits et cuits au four.
Détection de corps étrangers métalliques et non métalliques pendant le traitement du piment
Répondant aux besoins de détection des corps étrangers métalliques et non métalliques pendant le traitement des produits chili, le système d'inspection intelligent de corps étrangers à rayons X intelligent à double énergie de Techik est équipé de détecteurs TDI à haute vitesse et haute définition à double énergie, offrant une plus grande et précision de détection plus stable.Cela améliore considérablement la détection des corps étrangers de faible densité, de l'aluminium, du verre, du PVC et d'autres matériaux fins.
Inspection des produits chili emballés
Détection en ligne des corps étrangers, de l'intégrité des scellés et du poids.
Pour les produits chili emballés, la trieuse pondérale intégrée de Techik, la machine de détection intelligente de corps étrangers à rayons X à double énergie et le dispositif spécial de clip d'huile de fuite pour la détection intelligente de corps étrangers à rayons X peuvent répondre aux besoins de détection des entreprises de piment, y compris la détection de corps étrangers, le scellement l'intégrité et la détection de poids en ligne.
Découvrez l'avenir de l'inspection de l'industrie du piment au stand de Techik.Nos solutions basées sur l'IA redéfinissent la façon dont nous assurons la sécurité alimentaire, établissant de nouvelles références en matière de précision et de fiabilité.
Heure de publication : 22 août 2023